近日，我司申報的《GB-SCFO單芯片玻璃基扇出型重布線封裝關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應用》項目，正式獲得廣西壯族自治區(qū)科學技術(shù)廳2026年度廣西科技計劃項目立項，擬獲資助經(jīng)費410萬元。

本項目聚焦光電器件封裝領域關(guān)鍵技術(shù)突破，圍繞單芯片玻璃基扇出型重布線封裝技術(shù)開展深度研發(fā)，致力于解決光電器件封裝穩(wěn)定性、一致性、可靠性等行業(yè)核心痛點，推動光電器件封裝技術(shù)國產(chǎn)化與產(chǎn)業(yè)化升級。

項目成功立項，標志著我司在光電器件封裝技術(shù)領域的研發(fā)實力與創(chuàng)新能力獲得自治區(qū)政府權(quán)威認可。

依托本次重點項目技術(shù)成果，公司已實現(xiàn)光開關(guān)產(chǎn)品從封裝、測試到成品一體化交付，MEMS/機械式光開關(guān)全系列產(chǎn)品穩(wěn)定性、一致性、可靠性全面升級，定制化方案歡迎各界合作伙伴洽談合作！